汽车芯片没有统一物理尺寸。不同功能决定不同尺寸。发动机控制芯片采用28纳米制程。芯片面积约100平方毫米。智能驾驶芯片采用7纳米制程。芯片面积约200平方毫米。座舱芯片采用5纳米制程。芯片面积约150平方毫米。
汽车芯片尺寸按功能域划分。动力域芯片尺寸集中在50到150平方毫米。车身域芯片尺寸集中在30到80平方毫米。智驾域芯片尺寸集中在150到300平方毫米。座舱域芯片尺寸集中在100到250平方毫米。
汽车芯片“好”的标准取决于应用场景。自动驾驶芯片要求算力大。芯片尺寸对应增大。发动机芯片要求耐高温。芯片制程对应降低。座舱芯片要求图形处理。芯片晶体管对应增加。
汽车芯片制程节点决定性能。成熟制程节点为28纳米。汽车芯片使用28纳米制程。先进制程节点为5纳米。汽车芯片使用5纳米制程。制程数字越小。芯片晶体管密度越大。芯片尺寸可控制在要求范围内。
汽车芯片封装尺寸适配安装位置。智驾芯片使用BGA封装。封装尺寸为45毫米×45毫米。发动机芯片使用QFP封装。封装尺寸为20毫米×20毫米。座舱芯片使用LGA封装。封装尺寸为35毫米×35毫米。
汽车芯片选择遵循规格书。规格书标注芯片长宽。规格书标注芯片厚度。规格书标注芯片工作温度。规格书标注芯片功耗。规格书标注芯片接口。汽车芯片尺寸需匹配PCB板布局。汽车芯片尺寸需适配散热方案。汽车芯片尺寸需满足电磁兼容要求。